部材料疲劳穷举，内部材料变形穷举，内部材料改性穷举，外部爆破穷举，外部燃烧穷举，外部强风穷举，外部电离辐射穷举，外部偏载穷举，外部超载穷举。
3：芯片
3.1：医学用途芯片，体液透析芯片，激素分析芯片，抗体分析芯片，病毒浓度分析芯片，病毒数量分析芯片，体液成分分析芯片，体液成分交互芯片，血液有害成分屏蔽芯片，体液有害成分屏蔽芯片。
3.2：网络，计算，存储相关芯片→高性能芯片，待机期间最节能芯片，全负荷期间最节能芯片，性能可调控芯片，能耗可调控芯片。
3.3：人脸识别芯片，路面情况识别芯片，记忆性人工智能芯片，推理性人工智能芯片，记忆性和推理性人工智能芯片，预判性质人工智能芯片，大容量数据快速搜索人工智能芯片，大数据快速反应人工智能芯片，少数可行性最优解？多数可行性最优解？合理可行性最优解？短期最优解？长期最优解？随机因素最优解？稳定因素最优解？高效最优解？低效最优解？高可能性最优解？低可能性最优解？可预期最优解？不可预期最优解？合作最优解？竞争最优解？不合作不竞争最优解？敌强我弱最优解？敌强我强最优解？敌弱我强最优解？敌弱我弱最优解？友强我弱最优解？友强我强最优解？友弱我强最优解？友弱我弱最优解？友强敌弱最优解？友强敌强最优解？友弱敌强最优解？友弱敌弱最优解？敌友稳定最优解？敌友易变最优解？
4：航天传感器
4.1：微陨石、小行星、行星、恒星、光学测绘，环境潮汐力逆推，环境光学逆推。
4.2：初始弹道可控子弹环境传感器，光当能源光当信号可自变轨子弹环境传感器？现象传感器？
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